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本项目先进半导体材料研发厂房建设项目

   日期：2023-06-19     来源：中国电力招标采购网    作者：dlztb    浏览：0    
核心提示：报建编号：招标备案号：12112023066001EPC工程总承包招标公告津建交津南设计[2023]0602 1、招标条件本项目先进半导体材料研发厂
报建编号：
招标备案号：12112023066001
EPC工程总承包招标公告
津建交津南设计[2023]0602
1、 招标条件
本项目先进半导体材料研发厂房建设项目已由 天津市津南区行政审批局 以 2305-120112-89-01-553739 批准建设， 项目已具备招标条件， 受 中国电子科技集团公司第四十六研究所 的委托，现对该项目的 工程总承包 进行公开招标择优选定承包人。
2、 项目概况与招标范围
2.1 项目概况：先进半导体材料研发厂房建设项目，建设规模为8000平方米，占地面积3200㎡，厂房建筑面积8000㎡，无地下面积，建设厂房。安装先进半导体材料研发设备,总投资额6934万元。
2.2 工程建设
4、 投标确认方式
4.1 凡具备投标人资格要求的投标人在获取招标文件的同时在截止时间前应持“身份认证”
5、 公告发布与获取招标文件截止时间

未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载招标文件！

项目 联系人：李杨  
 咨询电话：010-51957458 
 传真：010-51957412 
 手机：13683233285 
 QQ:1211306049 
 微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com

备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。

来源：中国电力招标采购网 编辑：tjconstruct.c
 
标签： 本项目先进半导体材料研发厂房建设项目
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